WAIC投融资专题对接会暨2023好公司开放日DEMODAY启动报名
(资料图)
随着人工智能技术的飞速发展，二级市场对于AI领域的投资热度不断升温，AI领域已成为近年来最热门的投资赛道之一。然而，相较于二级市场，一级市场在这方面则表现的更为谨慎，在被各类人工智能利好政策簇拥的当下，一级市场各参与方到底如何看待AI领域的投资机会？哪些细分赛道更受他们的青睐？ 7月6日下午，由东浩兰生、财联社主办，科创板日报、智企惠承办的WAIC 2023投融资专题对接会，将通过多场企业路演活动给你答案。欢迎对人工智能、物联网、区块链、大数据、智慧城市等赛道感兴趣的投资人、上市公司、券商、地方政府基金及产业园区等伙伴们踊跃报名参与！ 我们希望这场投融资对接会成为一道桥梁，乐于见到优质项目遇伯乐、地方政府引活水、机构携手伴成长，为行业挖掘出更多更好的初创项目的同时，见证人工智能日益融入经济社会发展各领域，成为推动科技跨越发展、产业优化升级、生产力整体跃升的重要驱动力量。
投融资专题对接会活动亮点
一、聚焦数字化赛道 举办多场路演活动
本届WAIC 2023投融资专题对接会将聚焦数字化赛道，与世界人工智能大会形成联动，推出面向 AGI、SaaS、数据安全、虚拟现实及增强现实、云计算、自动驾驶 等领域企业的线下路演活动，为企业提供一个展示交流的机会，搭建起企业与投资机构、行业专家及媒体等多方资源的对接平台，推动科技产业的不断创新、发展和壮大。
二、邀请投资圈大咖 分享投资现状及趋势
本次WAIC 2023投融资专题对接会，将邀请数字化领域 头部投资机构合伙人进行行业投资现状及趋势的全景分享 ，通过他们丰富的投资经验和行业洞察力，帮助大家更好地了解行业的发展趋势和投资机会。
三、汇聚行业头部力量 全方位助力企业发展
WAIC 2023投融资专题对接会现场还将有 启明创投、中国银行投资部、中信银行、工商银行、建设银行、上海银行投资部 等50+投资人、上市公司投资负责人、地方政府基金及产业园区代表参与，打出资金和政策“组合拳”，给予现场项目实打实的人才支持、品牌宣传、场景对接等全方位权益和全链条的生态服务。
活动时间：
2023年7月6日
下午13:00-17:00
活动地点：
上海世博展览馆
路演要求
赛道要求： AGI、SaaS、数据安全、虚拟现实和增强现实、云计算、自动驾驶等数字化赛道
企业融资轮次： D轮及以前
路演人职级要求： C-level高管或相关业务负责人
路演时间： 15分钟（10-12分钟讲演，3-5分钟问答）
本次活动旨在链接数字化赛道企业与投融资机构资源，名额有限，请速速扫码报名。
>参与路演企业报名二维码：
>参会观众报名二维码：
>联系人：李林18251828559
财联社&科创板日报简介
财联社是国内领先的财经新媒体和新型金融信息服务商，由上海报业集团主管主办。通过原创财经资讯和创新金融科技工具，财联社着力为金融机构、上市公司、投资者等市场参与者提供有价值的金融信息服务，进一步向资本市场服务延伸。
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